MediaTek Dimensity 9200 : la puce mobile qui pourrait tout changer

Le Dimensity 9200, la nouvelle puce mobile haut de gamme de MediaTek, est la première à gérer le Wi-Fi 7. Destinée aux smartphones Android, elle se montre surtout plus puissante que ses concurrentes, et même les modèles Apple…

Hormis quelques spécialistes, peu de gens connaissent MediaTek. Cette société taïwanaise n'est pourtant pas vraiment une jeune pousse : créée en 1997, elle conçoit depuis des années des puces spécialisées que l'on retrouve aussi bien dans des smartphones et des tablettes que dans des lecteurs audio-vidéo, des téléviseurs, des routeurs, des récepteurs GPS et d'autres objets connectés. Des circuits efficaces et, surtout, bon marché, qui a valu à l'entreprise une image un brin "bas de gamme". C'est notamment le cas dans le domaine de la téléphonie mobile où les constructeurs préfèrent généralement utiliser des modèles signés de l'Américain Qualcomm – notamment les fameux Snapdragon – pour équiper leurs smartphones de milieu et de haut de gamme.

Seulement voilà, rien n'est figé dans l'univers impitoyable du numérique et des semi-conducteurs. Et après des années dans l'ombre, MediaTek a commencé à sortir du rang avec sa gamme Helio, des puces plus "modernes" qui ont commencé à réellement séduire les fabricants de téléphones en offrant une excellente combinaison performances-consommation-prix. Au point qu'on les trouve désormais sur de nombreux smartphones de milieu de gamme faisant jeu égal avec des puces Qualcomm. Mais ce n'était qu'un début. Car avec sa famille Dimensity, MediaTek est entré dans une autre dimension. Et sa toute nouvelle puce Dimensity 9200 surpasse même toute la concurrence, celle de Qualcomm, bien sûr, mais aussi, celle d'Apple. Au point de pouvoir sérieusement bousculer, voire métamorphoser, le marché des smartphones… et des PC portables ! 

Dimensity 9200 : la première puce mobile avec du Wi-Fi 7

Disons-le clairement : le Dimensity 9200 cumule ce qui se fait de mieux aujourd'hui dans le monde des SoC – system on a chip ou système sur une puce, en français. Ce circuit tout-en-un combine bien entendu une unité de calcul (CPU), une unité graphique (GPU), un module de gestion de capture et de traitement d'image pour la photo et la vidéo et un module de gestion des connexions. Et, justement, au chapitre communication, MediaTek prend la concurrence de court car en plus de la 5G "millimétrique", indispensable pour le futur, le Dimensity 9200 gère le Wi-Fi 7, la toute nouvelle norme de connexion sans fil, qui promet un débit allant jusqu'à 6.5 Gbit/s. C'est même le premier SoC compatible avec cette technologie, qui succédera bientôt au Wi-Fi 6. Un sérieux atout pour profiter de 'lInternet à très haut débit ! 

Par ailleurs, il gère aussi la nouvelle norme Bluetooth 5.3, qui prend en charge de l'audio en très haute définition – jusqu'à 24 bits à 192 kHz –, promettant ainsi une très haute qualité sonore. Il est même compatible avec le Bluetooth LE Audio, cette nouvelle norme exploitant le codec LC3 – qui permet une meilleure qualité avec un débit plus faible –  et autorisant l'Auracast, le nouveau nom du Broadcast Audio, cette technologie qui permet d'envoyer l'audio provenant d'une source (un smartphone, par exemple) vers plusieurs appareils compatibles (enceintes, casques, écouteurs, amplis, etc.). Là encore, il s'agit de sérieux arguments, notamment pour les amateurs de musique et les audiophiles. 

Ce n'est pas tout. Le Dimensity 9200 intègre en plus une unité dédiée au jeu vidéo, avec son HyperEngine 6.0, un moteur de rendu qui gère le fameux ray tracing – pour des effets de lumières ultra réalistes – et même de la réduction du flou de mouvement. Mieux encore, la partie GPU prend en charge l'affichage en très haut en définition tout en assurant des taux de rafraichissement très élevés – Full HD+ à 240 Hz et WQHD jusqu'à 144 Hz ! En clair, on s'approche de ce qu'offrent des cartes graphiques de dernière génération pour PC… 

La section CPU n'est évidemment pas en reste. Exploitant le modèle big.LITTLE de l'architecture hybride ARM, déjà amplement utilisée sur les autres SoC mais aussi sur les derniers processeurs Intel pour PC, elle exploite un cœur très hautes performances Cortex X3 cadencé à 3,0 GHz, trois cœurs hautes performances Cortex A715 cadencés à 2,85 GHz et quatre cœurs basse consommation Cortex A510 à 1,80 GHz. Une architecture hybride originale, qui promet à la fois une haute puissance – pour les calculs gourmands – et une haute efficacité énergétique – pour les tâches moins exigeantes –, de façon à optimiser la consommation électrique et donc l'autonomie.

Dimensity 9200 : la puce mobile la plus puissante du moment ? 

Ce concentré de technologies, MediaTek pu le réaliser en s'appuyant sur le savoir-faire de TSMC, le grand spécialiste mondial de la fabrication de semi-conducteurs, qui travaille pour des géants comme Apple, AMD et même Intel, et qui est le seul actuellement à maîtriser les procédés les plus complexes. Mieux encore, le Dimensity 9200 bénéficie d'une gravure en technologie 4 nm, là où Apple doit se "contenter" du 5 nm améliorer pour l'A16 Bionic, sa dernière puce mobile embarquée sur les iPhone 14 Pro et Pro Max. Idem pour les SoC actuels du monde Android, qu'ils soient signés Qualcomm ou Samsung. 

Au-delà de cette prouesse technologique, qui n'intéressera que les mordus d'électronique, il faut juste retenir que cette gravure ultra fine permet simplement d'augmenter la densité de composants élémentaires du circuit intégré – les transistors – tout en abaissant la consommation électrique. On peut ainsi faire tenir davantage de transistors et donc d'unités de calcul ou de cellules de mémoire dans une même tranche de silicium – c'est d'ailleurs la raison pour laquelle tous les industriels cherchent à améliorer constamment la finesse de gravure, synonyme d'optimisation. 

En pratique, cette débauche de chiffres et de caractéristiques techniques ne poursuit qu'un seul but : offrir de meilleures performances tout en abaissant la consommation énergétique – un point crucial aujourd'hui. Et s'il est encore trop tôt pour mesurer les qualités réelles du Dimensity 9200 dans les smartphones qu'il animera – il faudra attendre l'arrivée des premiers modèles, début 2023 –, les premiers tests réalisés avec AnTutu, l'outil de benchmark de référence dans le monde mobile, donnent déjà une assez bonne idée des capacités de "super puce". Le nouveau champion de MediaTek obtiendrait ainsi un score de 1 266 000 points – soit 26 % de plus que le Dimensity 9000, crédité en moyenne de quelque 1 000 000 points. C'est aussi beaucoup mieux de Snapdragon 8+ Gen 1, la puce actuellement la plus puissante de Qualcomm, qui récolte environ 1 117 000 points sur les smartphones haut de gamme qui l'utilisent.

Mais, surtout, et c'est le plus important, le Dimensity 9200 dépasse aussi le fameux M1 d'Apple, crédité de "seulement" 1 251 000 points dans AnTutu. Certes, l'écart est faible. Mais quand on sait que le M1 a fait l'objet d'une bombe dans le monde processeurs à sa sortie, fin 2021, en écrasant littéralement les puces traditionnelles Intel qui équipaient les Mac jusque là, la perspective change radicalement. Car même si ces premiers résultats sont à confirmer avec des tests plus poussés, on imagine le potentiel de la nouvelle puce de MediaTek aussi bien dans des smartphones et des tablettes que dans des ordinateurs.

SoC sur PC : la solution d'avenir

De fait, il y a déjà plusieurs années que plusieurs acteurs – Microsoft et Qualcomm en tête – promettent des PC portables équipées de SoC mobiles ultra performants, à la fois en termes de puissance de calcul et d'autonomie. Malheureusement, les premières réalisations n'ont pas convaincu : la faute n'en incombe pas à la puce utilisée – des Snapdragon spéciaux – mais plutôt à Microsoft, qui, malgré ses promesses, n'a pas encore réussi à adapter correctement Windows à l'architecture ARM de ces puces. Or, l'exemple d'Apple avec macOS et ses M1 et M2 prouve que non seulement la mutation est réalisable mais, qu'en plus, elle est largement gagnante. Il faut simplement que Mirtosoft se mettre sérieusement au travail pour proposer enfin une version de Windows 11 réellement optimisée pour ce type de puce. Ce qui permettrait aux constructeurs de PC de concevoir des ultra portables puissants et autonomes, voire des ordinateurs de bureau ultra compacts et économes en énergie. Apple a même prouvé qu'en associant intelligemment plusieurs M1 – comme dans le Mac Studio –, on peut réaliser des machines ultra puissantes, aptes à satisfaire aussi bien les créateurs que les joueurs. Et sans avoir à utiliser d'énormes cartes graphiques énergivores comme les tout nouveaux GeForce RTX 4000 qui sont de véritables gouffres électriques… 

Bref, le Dimensity 9200 ne se contente pas de mettre MediaTek sur le devant de la scène avec la promesse de smartphones encore plus performants : ce SoC surdoué laisse surtout entrevoir une nouvelle génération de PC, à la fois performants, économes et totalement connectés avec les dernières normes de communication. Il ne sera toutefois pas le seul sur le marché à préfigurer cette évolution : Qualcomm doit présenter cette semaine le Snapdragon 8 Gen 2, sa puce nouvelle génération très haut de gamme, qui devrait elle aussi établir battre des records avec son lot de promesses…