Portable ne fonctionne plus après montage processeur

Résolu/Fermé
Swift14 Messages postés 113 Date d'inscription mercredi 17 avril 2019 Statut Membre Dernière intervention 2 septembre 2023 - 30 nov. 2019 à 12:51
 kim - 4 déc. 2019 à 01:22
Bonjour. Je reexpose mon problème :
J'ai voulu mettre un processeur t2390 a la place du t2310 sur mon portable de 2008 sous vista.
J ai mis de la pâte thermique au silicone. (ne sèche pas après 24h)
Après remontage, écran noir au démarrage.
J ai remis l ancien processeur, après remontage, instabilité forte puis redemmarages automatiques puis écran noir.

Qui peut me dire pourquoi cela n'a pas marche ét comment y remédier ?

Merci
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1 réponse

Utilisateur anonyme
30 nov. 2019 à 13:13
Bon courage, mais si tu veux mon avis trouve toi un autre pc
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Swift14 Messages postés 113 Date d'inscription mercredi 17 avril 2019 Statut Membre Dernière intervention 2 septembre 2023 3
30 nov. 2019 à 13:20
J adore ce genre de réponse. Merci quand même.
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Swift14 Messages postés 113 Date d'inscription mercredi 17 avril 2019 Statut Membre Dernière intervention 2 septembre 2023 3
3 déc. 2019 à 20:25
Finalement j'ai redémonté, mis le processeur T2390 avec une autre pâte thermique. Et ça marche.
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Bonjour
Le silicone n'est qu'un liant qui ne conduit que très peu la chaleur.
Des pâtes au silicone souvent noname très liquides n'ayant finalement que très peu de produits conducteurs de température finissent souvent au bas des tableaux comparatifs surtout si les composants mécaniques n'ont pas une finition "miroir",alors que d'autres pâtes au silicone sont très efficaces mais en contiennent peu, 10 à 20% parfois. Le silicone facilite l'application, il ne crée pas de court-circuit et n'est donc pas forcément un mauvais composant.
Quelle que soit la pâte il n'en faut ni trop ni trop peu, on ne peut pas exclure un "ratage" sur un premier montage au point que ceux qui publient des comparatifs de pâtes refont plusieurs fois les tests.

Entre toutes les pâtes testées on trouve parfois 5°(watercooling), ou 8°(fixation haute pression avec plaque de renfort arrière) ou 10° d'écart (fixation basse pression genre clip plastique des ventirads de base) sur un tableau complet d'une 20aine de pâtes. D'autres tests ne trouvent que 2,6° en aircooling, 2° à -50° et 6,6° d'écart à -150°C.
Autant dire qu'il faut pas de chance pour tomber sur "la" pâte complètement nulle.

S'en tenir à une pâte "connue" et pas trop chère convient à la plus grande majorité des utilisateurs. Seuls ceux qui overclockent fort et arrivent aux limites des températures ont vraiment besoin d'aller chercher entre les meilleures pâtes celle qui va le mieux sur leur pc.
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