Objets connectés : Intel Curie, puce miniature

Objets connectés : Intel Curie, puce miniature


Intel veut investir les objets connectés avec la puce Curie, de la taille d'un bouton, qui servira de plateforme pour de nouveaux appareils.

Les appareils connectés ont eu une place importante lors du salon du CES de Las Vegas. Différents acteurs du secteur de l'électronique développent d'objets, de logiciels ou encore de composants. Le groupe Samsung a notamment présenté ses objectifs dans les secteurs des objets connectés et de la domotique.

Intel, un des spécialistes des composants, veut être au coeur de ce nouveau marché. Le PDG de l'entreprise, Brian Krzanich, a tenu une conférence lors du salon. Il a présenté Curie, une nouvelle puce de la taille d'un bouton. Ce composant miniature servira de plateforme pour de nouveaux objets connectés, notamment des accessoires et des vêtements intelligents. Ce petit composant renferme un processeur, des capteurs et est compatible Bluetooth tout en nécessitant une faible énergie.
La puce Curie vient d'être élaborée et sera prochainement produite pour être disponible pour les fabricants durant le second semestre 2015.
Cette puce miniaturisée devrait répondre aux nouveaux besoins des constructeurs et permettre d'élaborer de nouveaux appareils, plus petits.

En 2014, l'Idate évalue qu'environ 20 millions d'objets connectés ont été vendus dans le monde. Il estime que la croissance annuelle sera, désormais, de 70 % et que le total atteindra, en 2020, 80 milliards. Un marché qui deviendra, donc, très important, à moyen terme. Le leader des composants, Intel, veut être actif et compter.

Photo: © Intel.