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La Puce A8 de l'iphone 6

yan_azia07 Messages postés 3 Date d'inscription mercredi 11 avril 2007 Statut Membre Dernière intervention 4 mars 2014 - 4 mars 2014 à 17:21
raphael22340 Messages postés 21 Date d'inscription samedi 17 mai 2014 Statut Membre Dernière intervention 21 juillet 2014 - 19 mai 2014 à 21:30
Bonjour,
Je viens de tomber sur cet article parlant de la puce qui équipera le prochain iphone de Apple.
https://www.lemondeinformatique.fr/actualites/lire-la-puce-a8-de-l-iphone-6-deja-sur-les-rails-56398.html
<< La puce A8 sera une solution package-on-package (PoP) comprenant un processeur SoC - produit par TSMC et peut être encore Samsung Semiconductor - et la DRAM dans une seule enveloppe. Le processeur SoC sera gravé en 20 mn.>>
Alors mes questions sont les suivantes:
Pourquoi choisir cette taille de 20mn en particulier... et quelles avancées majeures a-t-on avec ce type de puce ?

Merci pour votre éclairage.

A voir également:

1 réponse

Réponse 1 / 1
raphael22340 Messages postés 21 Date d'inscription samedi 17 mai 2014 Statut Membre Dernière intervention 21 juillet 2014 1
19 mai 2014 à 21:30
D'abord ce n'ai qu'une rumeur, mais on peut quand même savoir qu'apple va intégrer la puce A8 mais pas la taille ni le poid rien donc attend de voir la keynote et tu aura la réponse
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