Sony vaio Fz11Z probleme gpu surchauffe
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powerguitou
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ppowerguitou - 23 déc. 2011 à 15:22
ppowerguitou - 23 déc. 2011 à 15:22
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3 réponses
Utilisateur anonyme
Modifié par Scarface72 le 23/12/2011 à 10:09
Modifié par Scarface72 le 23/12/2011 à 10:09
Salut
Loi européenne: Garantie légale 1 an, garantie pour vices cachés 2 ans, c'est la loi, si c'est un vice caché, Sony est obligé de prendre en charge si le Pc a moins de 2 ans et pour autant qu'il n'ait pas été charcuté par le propriétaire et acheté légalement avec une facture aussi...
Avant de poser une question: 1° Allume ton cerveau ton Pc ne pense pas à ta place!
2° Google est ton ami, le moteur de recherche de CCM aussi, fais une recherche!
Loi européenne: Garantie légale 1 an, garantie pour vices cachés 2 ans, c'est la loi, si c'est un vice caché, Sony est obligé de prendre en charge si le Pc a moins de 2 ans et pour autant qu'il n'ait pas été charcuté par le propriétaire et acheté légalement avec une facture aussi...
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mushu14
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23 déc. 2011 à 07:56
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salut,
je suppose qu'en bloquant le ventilo, les composants de ton gpu se dilatent avec la chaleur et font de nouveau contact
ceci dit, si tu continue, c'est tout le reste que tu va cramer
je suppose qu'en bloquant le ventilo, les composants de ton gpu se dilatent avec la chaleur et font de nouveau contact
ceci dit, si tu continue, c'est tout le reste que tu va cramer
gabgab881
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Modifié par gabgab881 le 23/12/2011 à 08:29
Modifié par gabgab881 le 23/12/2011 à 08:29
de toute maniere son gpu possede un faux contact (comme les 3 LED de la xbox 360 renseigne toi !). donc il est foutu. si il avait la garantie je pense qu'il en serai revenu depuis longtemps, donc il a deux choix : le foutre à la poubelle ou recreer la meme surchauf qu'elle a créé en bouchant l'aération (sans faire attention).
les materiaux utlisé pour les processeur sont fait pour resister à une chaleur de 100°C avant de fondre.
les materiaux utilisés pour les gpu fondent à 120°C.
l'etient qui li les composant à la carte mere fond au maximum à 65°C
et il y a un alarme programée dans le bios pour etiendre le pc en cas de surchauffe et en general elle est fixé au minimum à 10°C avant la température de fonte soit 90°C.
la gravité va attirer l'etient vers le bas et remettre le contact en place. il suffit de le laisser se refroidir à la verticale. Ensuite il faut baisser la frequence du CPU et du GPU pour baisser la temperature de fonctionnement general pour eviter toute nouvelle surchaufe. et bien sur eviter de le reutiliser en obstruant l'entré/sortie d'air !
maintenant, si tu as quelque chose a dire de plus je t'écoute car les ingénieur ne sont pas con au point de supprimer une limite de chauff ! je parle en connaissance de cause car j'ai deja réalisé un programme pour le bios d'une carte mere et dans le cahier des charge, il y a un onglet durée de vie et un sous onglet securité , ces lignes de code sont les plus importantes !
les materiaux utlisé pour les processeur sont fait pour resister à une chaleur de 100°C avant de fondre.
les materiaux utilisés pour les gpu fondent à 120°C.
l'etient qui li les composant à la carte mere fond au maximum à 65°C
et il y a un alarme programée dans le bios pour etiendre le pc en cas de surchauffe et en general elle est fixé au minimum à 10°C avant la température de fonte soit 90°C.
la gravité va attirer l'etient vers le bas et remettre le contact en place. il suffit de le laisser se refroidir à la verticale. Ensuite il faut baisser la frequence du CPU et du GPU pour baisser la temperature de fonctionnement general pour eviter toute nouvelle surchaufe. et bien sur eviter de le reutiliser en obstruant l'entré/sortie d'air !
maintenant, si tu as quelque chose a dire de plus je t'écoute car les ingénieur ne sont pas con au point de supprimer une limite de chauff ! je parle en connaissance de cause car j'ai deja réalisé un programme pour le bios d'une carte mere et dans le cahier des charge, il y a un onglet durée de vie et un sous onglet securité , ces lignes de code sont les plus importantes !
gabgab881
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23 déc. 2011 à 08:28
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le pc ne peut pas cramer (a par le disque dur) seul les soudures fondent !
mushu14
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23 déc. 2011 à 09:05
23 déc. 2011 à 09:05
faut vraiment que tu arrêtes de dire n'importe quoi
source
La transition vers l'application de la directive européenne 2002/95/CE - RoHS - bannissement du Plomb, Chrome hexavalent, Mercure, Cadmium, PBB et PBDE. Sans parler de la miniaturisation et de l'intégration de fonctions électroniques de plus en plus puissantes dans les composants, l'évolution majeure en cours est le passage de l'industrie électronique au « sans plomb ». En effet, jusqu'à il y a peu, les brasures étaient réalisées à base d'étain-plomb (SnPb). Mais une directive européenne vient bannir le Plomb, Chrome hexavalent, Mercure, Cadmium, PBB et PBDE à partir de 2006 (directive RoHS) n° 2002/95/CE. L'avantage du plomb était notamment d'abaisser le point de refusion des alliages d'étain. Les nouveaux alliages sont couramment à base d'étain, argent et cuivre (SnAgCu) : la température de refusion a augmenté de plusieurs dizaines de degrés (on dépasse aujourd'hui les 260 °C).
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gabgab881
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23 déc. 2011 à 09:10
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l'etin utilisé pour les micro soudure n'est pas le meme, comment explique tu qu'un processeur puisse monter à 260°C ?
j'attend ta reponse.
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mushu14
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23 déc. 2011 à 09:22
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tu aimes chauffer les consoles ?
un peu de lecture
un peu de lecture
· We recommend that BGA components never exceed 220 degrees C. Lead free (Sn/Ag/Cu (SAC/NEMI) alloy solder paste), has a melting point (liquidus) of 217 °C.
mushu14
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23 déc. 2011 à 09:25
23 déc. 2011 à 09:25
bientôt tu va me dire que tu passe le décapeur thermique aussi comme sur les vidéos visibles sur youtube ?
arrête de bouiner et refait les soudures proprement avec du vrai matos
https://www.howardelectronics.com/
arrête de bouiner et refait les soudures proprement avec du vrai matos
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23 déc. 2011 à 10:24