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Pate thermique processeur ?

naruto1952 35Messages postés 26 avril 2009Date d'inscription 25 novembre 2011Dernière intervention - Dernière réponse le 24 nov. 2011 à 20:40
Bonjour,
j'ai une carte MSI PT8 NEO-V avec dessus un Intel p4 . or je dois le changer car celui-ci a flanché . En enlevant le ventilateur , j'ai vu une grosse couche de pâte noir , je me demande ce que c'est . et si c'est de la pâte thermique , dois-je l'enlever pour en remettre autant ???
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Pate thermique processeur »

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S'il y a un truc entre le processeur et le radiateur, c'est de la pâte thermique.
Si elle est noire, c'est la première fois que je vois ça.
Oui, il faut enlever la vieille pour mettre de la neuve.
Pour la quantité, un gros grain de riz au centre et l'application du radiateur doit étaler tout ça (d'autres parlerons d'étaler avec une CB, perso je n'ai pas vu de différence).
Pour le modèle, j'ai teste de la mx4, c'est bien (pas conductrice, donc pas de soucis en cas de débordement.
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oui c'est bien la pâte thermique, si t'as enlevé le ventirad, enlève et nettoie le processeur complètement, avec un chiffon propre et mets en une autre pate thermique çà s'trouve chez un revendeur info, t'applique un peu dessus, étales bien. enfin nettoies aussi la pâte resté sur le ventilo et remonte sur le CPU en fixant bien.

Au fait, t'as dit que çà a flanché, mais qu'est ce qui a flanché, si c'est le Processeur, çà sert à rien de mettre la pâte, vu que çà marche plus.

Mais si tu mets un autre Cpu, là tu mets la pâte thermique dessus le nouveau
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ok sa je savait mais le gros machin noir qui a sur le ventilo je le laisse ?
ludo2433 - 23 nov. 2011 à 23:11
sur ou sous le ventilo????
ludo2433 - 23 nov. 2011 à 23:12
sur le ventilo ya rien dessous ya le radiateur et sous le radiateur de la pate thermique et dessous le pross
darkness974- 23 nov. 2011 à 23:21
noir comme quoi, faudra peut etre poster une photo non?
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Bonjour

c'est peut-être du "pad thermique", dans ce cas l'enlever. mode d'emploi:

Ce pad Thermique est idéal pour tout type de composant tel que puce mémoire, mosfet, chipset, waterblock, etc... car il offre une excellente conductivité thermique.
Il s'adaptera très facilement à toutes les surfaces et comblera les éventuelles différences de niveau.
Un adhésif 3M est présent des 2 côtés du pad afin de faciliter le collage sur les composants.

Caractéristiques Techniques :
Couleur : gris
Taille : 15x15mm
Conductivité thermique : 5 W/mk
Epaisseur : 0.5 mm
Adhésif
Non conducteur électrique
Peut être découpé facilement
Ne pas utiliser pour le processeur ni pour le GPU
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enfaite, cun carré de a peu pres 2.5X2.5 cm d'une epaisseur de 2 mm a peu pres , quand j'enleve le ventilo , il se trouve en dessous du ventilo , il était collé au processeur!
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