bonjour tt le monde,
mise en situation:
portable sony vaio
P4 2.4 northwood
système de refroidissement d'origine, type reseau tuyau cuivre ventilé
Ce protable a enormément chauffé pd un moment, du genre jusqu'a s'eteindre tt seul, + de 80° dût a une ventilation obstrué par la poussière.
Du coup y marche plus, blocage très rapide au demarrage (qd ça lui dit d'afficher qq chose) sinon rien sur l'ecrant.
Alors pas bete je me dit que ça vien du processeur, je remonte mes manche et je prend mon tournevis et là quel est pas ma surprise de voir que le proc et le système de ventil sont litteralement collé! avc des petits degeulis de pate tt seche a la jonction des 2.
Questions:
-est ce normal que ça soit collé?
est ce la pate thermique qui, chauffé a ce point, s'est transformé en colle et sert juste de barrière thermique (pas de chance!)
